AI인사이트: 내년 HBM 평균값 두 배 넘게? 삼성·SK 협상 판이 바뀐다

시장조사기관 트렌드포스(TrendForce)가 내년(2027년) HBM 평균판매가격이 올해보다 121% 오를 것으로 내다봤습니다. 121% 오른다는 건 값이 지금의 약 2.2배가 된다는 뜻입니다.

같은 주, 미국 메모리 회사 마이크론은 실적 발표에서 "2027년 HBM 물량 대부분을 이미 계약했고, 값도 올해보다 크게 올렸다"고 밝혔습니다.

결론부터 말하면, HBM은 지금 사려는 곳은 많은데 만들 수 있는 양이 모자란 상태입니다. 그래서 내년 가격 협상에서 삼성전자와 SK하이닉스 같은 공급사가 유리한 자리에 섰다는 해석이 나옵니다. 다만 121%는 전망치이고, HBM 제품 하나하나의 값이 모두 두 배가 된다는 뜻은 아닙니다.

AI 칩 옆에 쌓인 메모리 층과 위로 오르는 가격 그래프를 표현한 개념 일러스트

한눈에 보기

조사기관(트렌드포스): 2027년 HBM 평균판매가격(ASP)이 2026년보다 121% 오를 것으로 봤습니다.
이 숫자는 여러 HBM 제품을 판매 비중대로 섞어 낸 '평균'입니다. 비싼 HBM4가 더 많이 팔리는 효과도 들어 있습니다.
업계(마이크론 실적 발표): 2027년에 공급할 HBM 대부분을 이미 계약했고, 값은 올해보다 크게 올랐다고 밝혔습니다.
삼성전자·SK하이닉스도 내년 가격 협상 중이라, 높아진 시장 가격을 반영할 여지가 커졌습니다.
실제 계약 가격은 공개되지 않았고, 전망은 바뀔 수 있습니다.

📰 관련 뉴스 (원문 보기)

서울경제 · 2026-10-01

"내년 HBM 평균판매가 121% 오를 것"…삼성·SK, 가격 협상 청신호

트렌드포스 전망과 마이크론 실적 발표 내용을 묶어, 삼성전자·SK하이닉스의 내년 가격 협상에 미칠 영향을 다뤘습니다.

TrendForce 보도자료 · 2026-09-29

HBM Supply Constraints Persist, 2027 Price Outlook Revised Upward with Blended ASP Forecast to Rise 121% YoY

2027년 HBM 가격 전망을 올려 잡은 이유와, GPU 업체들이 8단 HBM을 검토하는 배경을 설명한 원문입니다(영문).

Micron 공식 발표 · 2026-09-30 (미국 시간)

Micron Technology, Inc. Reports Record Fiscal Fourth-Quarter and Full-Year 2026 Results

마이크론이 직접 공개한 2026회계연도 4분기 실적과 다음 분기 전망입니다(영문).

기사 내용의 저작권은 각 언론사(발행처)에 있습니다. 자세한 내용은 원문에서 확인하세요.

HBM이 뭐길래 AI에 꼭 필요할까?

HBM(고대역폭메모리)은 D램을 여러 장 위로 쌓아서, 한 번에 아주 많은 데이터를 주고받게 만든 메모리입니다. D램은 컴퓨터가 작업 중인 데이터를 잠깐 올려두는 기억장치입니다.

AI는 GPU 같은 AI 칩으로 돌아갑니다. GPU는 계산 여러 개를 한꺼번에 처리하는 칩이라 AI 학습과 답변 생성에 많이 쓰입니다.

쉽게 생각하면 이렇습니다. GPU가 아무리 빨라도 데이터를 늦게 받으면 기다려야 합니다. HBM은 GPU 바로 옆에 붙어서 데이터를 빠르게 넘겨주는 역할을 합니다. 그래서 AI 서버가 늘어날수록 HBM도 함께 더 필요해집니다.

이름도 정리해 두겠습니다. HBM4는 6세대 HBM, HBM4E는 그다음인 7세대 HBM입니다. 숫자가 클수록 새 제품이고, 보통 값도 더 비쌉니다.

Q1. '121% 상승'은 정확히 무슨 숫자인가요?

트렌드포스가 9월 29일 낸 보도자료의 원래 표현은 이렇습니다. "2027년 HBM blended ASP가 전년 대비 121% 뛸 것으로 본다."

하나씩 풀어 보겠습니다.

ASP(평균판매가격): 팔린 제품의 값을 평균 낸 것입니다.
blended(혼합): 여러 HBM 제품을 판매 비중대로 섞어서 평균을 냈다는 뜻입니다.
비교 대상: 2026년 한 해와 비교한 2027년 한 해 값입니다.

여기서 많이 헷갈립니다. 평균이 두 배 넘게 오른다고 해서, 같은 제품 하나의 값이 두 배가 된다는 뜻은 아닙니다.

예를 들어보겠습니다. 분식집에서 떡볶이 값은 그대로인데 비싼 세트 메뉴가 많이 팔리면, 손님 한 명이 내는 평균 금액은 올라갑니다. HBM 평균값도 비슷하게 '비싼 제품이 더 많이 팔리는 효과'가 섞여 있습니다.

트렌드포스가 꼽은 상승 이유는 세 가지입니다.

공급 부족이 계속된다
값이 비싼 HBM4의 비중이 커진다
2027년 하반기부터 HBM4E 생산이 차츰 늘어난다

트렌드포스는 이번에 2027년 전망을 '올려 잡았다'고 밝혔습니다. 다만 보도자료에는 이전 전망치가 몇 %였는지, 어떤 제품을 어떤 비율로 섞었는지, 개당 값인지 용량당 값인지는 나와 있지 않습니다.

참고로 일부 기사에는 HBM4 제품 한 개 값이 얼마에서 얼마로 오른다는 숫자도 나옵니다. 이건 여러 업계 추정치를 모은 것이라, 트렌드포스·마이크론 원문 숫자만 쓰는 이 글에서는 다루지 않았습니다.

Q2. 마이크론 실적 발표에서는 무슨 말이 나왔나요?

마이크론은 삼성전자·SK하이닉스와 함께 HBM을 만드는 회사입니다. 9월 30일(미국 시간, 한국 시간 10월 1일 새벽) 2026회계연도 4분기 실적을 발표했습니다. 회계연도는 회사가 정한 1년 단위로, 마이크론의 2026회계연도는 2026년 9월 3일에 끝났습니다.

숫자로 한번 보겠습니다.

4분기 매출: 542억 3천만 달러. 1년 전 같은 분기(113억 2천만 달러)의 약 4.8배입니다.
2026회계연도 전체 매출: 1,331억 9천만 달러
다음 분기(2027회계연도 1분기) 매출 전망: 615억 달러 안팎(위아래 15억 달러)

HBM 이야기는 실적 발표 콘퍼런스콜(회사가 투자자·애널리스트에게 실적을 설명하는 전화 회의)에서 나왔습니다.

2027년 HBM 비트 공급량의 대부분을 고객사와 계약했고, 값은 전년보다 크게 올랐다고 했습니다. 비트는 메모리 용량을 세는 가장 작은 단위로, '비트 공급량'은 제품 개수가 아니라 총 용량으로 센 물량입니다.
산자이 메로트라 CEO는 2027년 HBM 가격이 2026년보다 "훨씬 높다(much higher)"고 말했습니다.
4분기 HBM 매출은 회사 전체 매출보다 더 빠르게 늘었다고 했습니다.
2027년과 2028년 메모리 수급은 2026년보다 더 빠듯할 것으로 봤습니다.

이 부분은 꼭 확인해야 합니다. 마이크론은 HBM 가격을 몇 % 올렸는지는 밝히지 않았습니다. "크게", "훨씬 높다"는 표현만 썼습니다. 121%는 마이크론이 아니라 트렌드포스의 전망입니다.

Q3. 삼성전자·SK하이닉스 협상은 어떻게 달라지나요?

HBM 시장은 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 세 회사가 사실상 나눠 갖고 있습니다. 그중 한 곳이 이미 높은 값에 내년 물량을 팔았다는 건, 협상 테이블에 일종의 '기준점'이 생겼다는 뜻입니다.

공급이 넉넉할 때는 사는 쪽이 유리하고, 모자랄 때는 파는 쪽이 유리합니다. 트렌드포스도 메모리 업체들이 2027년 HBM 가격 인상에 이전보다 더 단호한 태도를 보이고 있다고 분석했습니다. '협상 판이 바뀐다'는 말은 이 흐름을 가리킵니다.

보도에 따르면 SK하이닉스는 주요 고객사와 2027년 HBM 물량·가격을 협상 중이고, 삼성전자는 HBM4 양산 출하를 시작한 데 이어 HBM4E 샘플도 고객사에 보내고 있습니다.

그런데 값만 오른다고 끝나는 건 아닙니다. 두 회사 모두 넘어야 할 산이 있습니다.

수율: 만든 제품 중 문제없이 쓸 수 있는 제품의 비율입니다. 수율이 낮으면 팔 수 있는 물량이 줄어듭니다.
고객사 인증: 고객사가 성능 시험을 해 보고 "써도 된다"고 승인하는 절차입니다. 인증이 늦으면 계약도 늦어집니다.

결국 핵심은 이것입니다. 값이 오르는 시기에 물량을 제때, 많이 댈 수 있는 회사가 더 큰 몫을 가져갑니다.

Q4. 사는 쪽은 가만히 있나요? '8단 HBM' 이야기

그렇지 않습니다. 트렌드포스에 따르면 GPU 업체와 ASIC 업체들이 칩 하나에 들어가는 HBM 용량을 줄이는 방안을 검토하고 있습니다. ASIC은 특정 작업만 하도록 맞춤 설계한 칩입니다.

트렌드포스는 이것이 AI 수요가 약해져서가 아니라, HBM 공급이 모자라고 시스템 비용이 빠르게 오르기 때문이라고 설명했습니다.

방법은 D램을 12장 쌓은 12단 대신 8장 쌓은 8단(8-Hi) HBM을 쓰는 것입니다. 8단은 D램이 덜 들어가니 HBM 한 개 값이 낮아지고, 같은 HBM 물량으로 GPU를 더 많이 만들 수 있습니다.

문제는 여기서부터입니다. HBM 맨 아래에는 '베이스 다이'라는 받침 칩이 하나씩 들어갑니다. 층수를 줄여도 이 비용은 그대로라서, 용량 1Gb(기가비트)당 값으로 따지면 8단이 오히려 비쌉니다. 트렌드포스는 2027년 8단 제품의 1Gb당 가격이 12단보다 약 10~20% 높을 것으로 봤습니다.

그래서 트렌드포스의 결론은 이렇습니다. 용량을 조정하면 GPU 회사의 부담은 조금 줄겠지만, HBM 가격이 크게 오르는 큰 흐름을 뒤집기는 어렵다는 것입니다.